自流平HJ-SLF-MC-758
適應于礦物基層的修補及找平層，單次鋪設厚度3mm～15mm ，適用于采暖基層，不適用室外。
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自流平HJ-SLF-MC-758
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詳情描述
HJ-SLF-DC-722自流平
適用于基層的修補找平
◆包裝：袋裝粉末
◆配合比（重量比）：摻水量21% ～24%
◆工作條件：10 ～25 ℃ 地面濕度≤95%
◆消耗量：1.7kg/m2/mm
◆縮水時間：初凝≥40min 終凝≤2h
可鋪設面層時間：≥24h
◆28d強度：抗壓≥20Mpa 抗折≥4Mpa
◆儲存：干燥室內條件下6個月
使用范圍
適應于礦物基層的修補及找平層，單次鋪設厚度3mm～15mm ，適用于采暖基層，不適用室外。
HJ-SLF-DC-728自流平
適用于有高強度要求的基層修補找平
◆包裝：袋裝粉末
◆配合比（重量比）：摻水量21% ～24%
◆工作條件：10 ～25 ℃ 地面濕度≤95%
◆消耗量：1.7kg/m2/mm
◆縮水時間：初凝≥40min 終凝≤2h
可鋪設面層時間：≥24h
◆28d強度：抗壓≥25Mpa 抗折≥6Mpa
◆儲存：干燥室內條件下6個月
使用范圍
適應于涂料及彈性面層的基層修補及找平層，單次鋪設厚度3mm～20mm ，適用于采暖基層，不適用室外。
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