HJ-SLF-DC-722自流平

適用于基層的修補(bǔ)找平

◆包裝：袋裝粉末

◆配合比（重量比）：摻水量21% ～24%

◆工作條件：10 ～25 ℃ 地面濕度≤95%

◆消耗量：1.7kg/m2/mm

◆縮水時(shí)間：初凝≥40min   終凝≤2h

可鋪設(shè)面層時(shí)間：≥24h

◆28d強(qiáng)度：抗壓≥20Mpa   抗折≥4Mpa

◆儲存：干燥室內(nèi)條件下6個(gè)月

使用范圍

HJ-SLF-DC-728自流平

適用于有高強(qiáng)度要求的基層修補(bǔ)找平

◆包裝：袋裝粉末

◆配合比（重量比）：摻水量21% ～24%

◆工作條件：10 ～25 ℃ 地面濕度≤95%

◆消耗量：1.7kg/m2/mm

◆縮水時(shí)間：初凝≥40min   終凝≤2h

可鋪設(shè)面層時(shí)間：≥24h

◆28d強(qiáng)度：抗壓≥25Mpa   抗折≥6Mpa

◆儲存：干燥室內(nèi)條件下6個(gè)月

使用范圍